芯片作为电子产品的核心部件，对可靠性、稳定性、集成度等性能指标有较高的要求，这也就对想要进入该行业的企业构筑了较高的技术壁垒。深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称：天德钰）之所以能够突破壁垒，一跃成为国内知名集成电路设计企业，这与其强大的技术科研实力脱不开关系。

　　据了解，一款芯片在批量生产前需要进行多次研发调试、测试及送样，研发周期较长，成本较高，对技术要求较高。同时，芯片设计涉及电路、软件等多方面的知识，芯片设计企业需要熟练掌握各种元器件的应用特性和配套的软硬件技术。为了满足芯片批量生产的高要求，天德钰自成立以来就专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发，具有长期的研发经验和雄厚的技术积累。

　　据天德钰最新披露的招股书资料显示，目前天德钰及子公司合计共拥有专利38项，其中发明专利36项，实用新型专利2项，公司及子公司共拥有集成电路布图设计69项，其强大的科研实力可见一斑。

　　集成电路设计行业是典型的技术密集型产业，对研发人员的专业素养、行业经验皆具有极高的要求。因此，专业、稳定的工程师团队是保证企业持续健康发展的重要保障。

　　因此，天德钰十分重视人才尤其是技术人才的培养。为不断提高企业自主创新能力，天德钰全方位推进高层次创新人才队伍建设。目前，天德钰已打造一支紧跟市场需求、研发经验丰富、成果转化高效的高素质研发团队。截至2021年 12月31日，公司共有研发人员220人，占公司员工总数的69.18%，其中核心技术人员3人。

　　近日，上交所官网发布了天德钰将于5月23日科创板首次发布上会的消息。相信天德钰能够以强大的技术实力持续赋能行业发展，也为自身谋得更加长远的可持续发展。美赞臣奶粉最新事件：商业贿赂争